2023-05-10
周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領域的領先地位...
2023-05-10
據(jù)彭博社5月10日報道，有市場消息稱，印度計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵該國芯片制造...
2023-05-10
5月9日，粵芯半導體技術股份有限公司12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）鋼梁吊裝儀式在中新廣州知識城舉行...
2023-04-26
據(jù)仲愷發(fā)布消息，4月24日，廣東惠州仲愷高新區(qū)舉行了重點產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，11宗項目簽約落地，計劃總投資超130億元...
2023-04-25
為重振日本半導體，由索尼集團和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業(yè)Rapidus計劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示...
2023-04-24
據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體...
2023-04-21
臺積電20日舉行2023年第一季法說會，信息相當多，特別整理20點重點供讀者參考，晶圓出貨量3227千片，季減12.8%，第一季營收約5086.3億元新臺幣...
2023-04-20
據(jù)潛山發(fā)布消息，4月19日，中鐵投實業(yè)有限公司年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目簽約潛山市。項目計劃總投資56...
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