2023-09-19
近日,據(jù)華中科技大學官網(wǎng)消息,該校材料成形與模具技術全國重點實驗室教授翟天佑團隊在二維高性能浮柵晶體管存儲器方面取得重要進展...
2023-07-28
近日,普華資本早期所投企業(yè)致真存儲(北京)科技有限公司(簡稱“致真存儲”)完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,投資方包括俱成資本...
2023-07-19
中國科學院微電子研究所劉明院士團隊提出了一種考慮溫度效應的鐵電陣列操作方法,并在128kb 1T1C FeRAM陣列上進行了驗證...
2023-07-07
近日,日本研究人員報告稱,他們設計出了一種新的集成處理器和存儲器的三維技術,實現(xiàn)了全世界最高的性能,為更快、更高效的計算...
2023-05-11
近期,清華大學(集成電路學院)-深圳精智達技術股份有限公司新一代存儲器測試系統(tǒng)聯(lián)合研究中心揭牌。雙方能夠面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場...
2023-05-06
近日,初創(chuàng)公司NEO Semiconductor宣布,推出其突破性技術3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一個基于無電容器浮體單元 (FBC) 技術的類...
2023-03-08
據(jù)“中科院微電子研究所”消息,為了更好地解決SOT-MRAM的刻蝕技術難題以實現(xiàn)SOT-MTJ的高密度片上集成...