2020-03-13
2月27日，華潤微電子有限公司首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為繼卓勝微后無錫市第二家登上科創(chuàng)板的集成電路企業(yè)，加上A股上市企業(yè)...
2020-03-12
據(jù)于燮康介紹，該項目主要致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，總投資在3.8億元，項目引進(jìn)約132臺半導(dǎo)體設(shè)備。建成以后，主要應(yīng)用于...
2020-03-11
3月10日，長電科技發(fā)布公告，為達(dá)成2020年公司經(jīng)營目標(biāo)，滿足重點(diǎn)客戶市場需求，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充...
2020-03-11
針對5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。隨著高通(Qualcomm)于2018年7月推出的...
2020-03-10
江陰發(fā)布還指出，中芯長電3D集成芯片二期項目第一條生產(chǎn)線已經(jīng)于今年年初正式投產(chǎn)，作為一期項目的延續(xù)，該生產(chǎn)線在春節(jié)期間保持正常生產(chǎn)的同時，還在加緊設(shè)備的安裝調(diào)試...
2020-02-28
2月27日，長電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成電路封測項目廠房的交付使用與原計劃相比將有所延遲，具體交付時間視疫情發(fā)展情況而定...
2020-02-25
根據(jù)不同產(chǎn)品類別，臺積電的封測技術(shù)發(fā)展也將隨之進(jìn)行調(diào)整，如同HPC（High Performance Computer）高效能運(yùn)算電腦將以InFO-oS進(jìn)行封裝，服務(wù)器...
2020-02-19
知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出，受惠于 2020 年蘋果 AirPods Pro 的出貨量成長、高精準(zhǔn)度定位系統(tǒng) (UWB) 天線的使用、以及支援毫米波 5G iPhone...
2020-02-18
半導(dǎo)體作為一個產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)布局廣泛的行業(yè)，隨著新型冠狀病毒肺炎疫情的發(fā)展，不可避免受到影響，特別是封裝測試的加工屬性更強(qiáng)，勞動力需求更大...
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