2019-03-11
5G 成為 2019 年最重要的議題之一，其中 5G Modem 發(fā)展也受到市場關(guān)注，國際大廠英特爾及高通皆推出相應(yīng)產(chǎn)品，5G Modem 競逐也就此展開。
2019-03-08
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨臺灣區(qū)總裁劉思泰表示，基于過去 4G 已經(jīng)有大量的應(yīng)用情況下，未來過渡到 5G 的時間，將會比 3G 過渡到 4G 時間更短、過程更為平順。
2019-02-28
李培瑛表示，5G 通訊的興起對存儲器市場的影響在兩個部分。首先在終端設(shè)備市場的方面，未來 5G 的應(yīng)用是勢必會增加存儲器市場需求。因此，這部分將有機會帶動終端設(shè)備在存儲器容量的增加。
2018-09-03
2018年8月28日“智”造引領(lǐng) “數(shù)”享未來--中國數(shù)字化產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在深圳會展中心舉辦，本論壇由勵展博覽集團與智匯工業(yè)聯(lián)合發(fā)起，本次論壇聚集...
2018-08-29
8月29日，與Nepcon展會同期，由云創(chuàng)硬見主辦，中國信通院、中國電子技術(shù)標準化研究院、金百澤科技、富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、DYWorks云創(chuàng)工場、硬見理工...
2018-07-25
高通繼先前推出支援5G的調(diào)制解調(diào)器驍龍（Snapdragon）X50后，昨（24）日宣布再推出可支援5G調(diào)制解調(diào)器的射頻模塊，全面通吃5G新商機，高通目前在5G規(guī)劃上，技術(shù)已經(jīng)可同時支援歐美市場的毫米波、中國大陸為主使用的Sub-6等頻段，將可望在明年5G初期時段大啖5G訂單。
2018-07-24
除未來的5G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動車市場；另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)。
2018-07-11
近日，Marvell宣布已經(jīng)完成對Cavium公司的并購，合并后的公司將成為一家專注于基礎(chǔ)設(shè)施市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，為客戶提供行業(yè)內(nèi)在深度和廣度...
2018-03-28
看好GaN市場強勁成長爆發(fā)力，世界先進經(jīng)過3年研發(fā)布局，今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制程將進入量產(chǎn)，成為全球第一家提供8英寸GaN晶圓代工的業(yè)者...
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