2021-06-21
6月18日晚間，晶豐明源發(fā)布公告稱，公司目前正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買參股公司南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司的部分股權(quán)...
2021-05-17
企查查資料顯示，近日，深圳云英谷科技有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）...
2020-09-07
9月4日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第71次審議會議結(jié)果顯示，同意深圳市明微電子股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）...
2020-02-24
日前，中國證監(jiān)會深圳證監(jiān)局披露了深圳市明微電子股份有限公司的上市輔導(dǎo)備案信息。根據(jù)信息披露，明微電子擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市...
2019-10-17
繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂鑫科技等之后， 日前又有一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板...
2019-05-08
在存儲器封測部分，鄭世杰表示，產(chǎn)品價(jià)格跌幅趨緩，客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，南茂擴(kuò)展新的存儲器業(yè)務(wù)范疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項(xiàng)目挹注，可提升封測產(chǎn)能稼動率水平，整體存儲器業(yè)績也可從第2季起逐季成長。
2018-11-27
整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）經(jīng)過長達(dá)2年的殺價(jià)競爭，第4季售價(jià)已與采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案售價(jià)正式出現(xiàn)交叉，包括華為、OPPO、Vivo等手機(jī)廠商明年新款手機(jī)設(shè)計(jì)案，幾乎全面轉(zhuǎn)向采用TDDI。封測廠商頎邦受惠于TDDI封測訂單涌入，產(chǎn)能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。此外，在京東方等大陸面板廠產(chǎn)能支持下，國內(nèi)手機(jī)廠商明年提高全屏窄邊框面板手機(jī)比重，TDDI封裝制程亦開始轉(zhuǎn)...
2018-04-02
去年引爆的電子零組件缺貨、漲價(jià)風(fēng)潮至今不停歇，今年以來包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET）、驅(qū)動IC及磊晶今年首季均傳出約5%~10%
2018-01-16
隨著物聯(lián)網(wǎng)、車用電子以及智慧家居等需求興起，帶動電源管理與微控制器等芯片用量攀升，已經(jīng)開始擠壓8英寸晶圓廠LCD驅(qū)動IC的投片量。集邦咨詢...
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