近日，高端功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造商廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)億元股權(quán)融資，本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本。

資料顯示，巨風(fēng)半導(dǎo)體成立于2019年，專注于驅(qū)動IC、PMIC、IPM和功率模塊等產(chǎn)品的研發(fā)與制造，產(chǎn)品涵蓋非隔離驅(qū)動 IC、隔離驅(qū)動 IC、IPM、功率模塊、PMIC、車規(guī)產(chǎn)品、SiC、GaN 等。其非隔離驅(qū)動 IC 采用抗高負(fù)壓驅(qū)動技術(shù)，適配多種高精度控制場景；IPM 經(jīng)行業(yè)頭部客戶長期批量應(yīng)用驗(yàn)證，低 EMI、高抗擾；車規(guī)產(chǎn)品全系通過 AEC-Q 認(rèn)證，集成多種保護(hù)功能，廣泛應(yīng)用于大家電和工業(yè)控制領(lǐng)域。投資方包括武岳峰資本、中芯聚源、元禾控股、廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)有限公司、深創(chuàng)投、匯川技術(shù)、上汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)等知名機(jī)構(gòu)和企業(yè)。