近日，芯朋微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前對(duì)于800v-HVDC下一代集中式電源系統(tǒng)需求的技術(shù)儲(chǔ)備主要是依托于芯朋高壓集成半導(dǎo)體技術(shù)和寬禁帶器件及其驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累。目前公司已有超過二十款800v～1500v ACDC工業(yè)輔源芯片量產(chǎn)，并基于已有IP正在加緊開發(fā)適配新一代HVDC數(shù)據(jù)中心的數(shù)?；旌想娫春万?qū)動(dòng)芯片。

資料顯示，芯朋微（Chipown）是一家專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)的高科技企業(yè)，成立于2005年，設(shè)有 AC-DC 電源、DC-DC 電源、Digital PMIC 電源、驅(qū)動(dòng)、功率器件、功率模塊等六個(gè)產(chǎn)品線，產(chǎn)品型號(hào)超過 1700 個(gè)，主要包括電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片及配套的功率器件等。