近日，杭州芯邁半導體技術股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）正式向香港交易所遞交上市申請。

這家成立于2019年的功率半導體公司，憑借其在電源管理IC（PMIC）和功率器件領域的技術積累，曾獲得了包括小米基金、寧德時代以及國家集成電路產業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）等知名機構的投資。

招股書顯示，芯邁半導體主要采用創(chuàng)新驅動的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務模式，其核心業(yè)務聚焦電源管理IC和功率器件的研發(fā)、生產與銷售。自2020年組建功率器件團隊以來，公司在該領域進展迅速，功率器件產品累計出貨量已突破5億顆。

在電源管理IC方面，芯邁半導體主要面向移動和顯示應用提供定制化PMIC解決方案，為智能手機、顯示面板及汽車行業(yè)客戶提供電源管理服務。

在功率器件方面，芯邁半導體擁有全面的產品組合，涵蓋傳統硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新興的碳化硅（SiC）MOSFET。公司憑借自主開發(fā)的工藝平臺和器件設計，旨在提供高性能產品。其電源解決方案應用廣泛，包括汽車電子、電信與計算（包括AI服務器）、工業(yè)與能源，以及消費電子產品等關鍵領域。在電機驅動、電池管理系統（BMS）、通信基站、數據中心和機器人等市場，芯邁半導體的市場份額有所增長。

財務數據顯示，芯邁半導體在近年面臨營收下滑和虧損擴大的情況。2022年、2023年及2024年，公司營收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈逐年減少趨勢。同期，公司年內虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加。毛利率從2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系電源管理IC產品收入受海外客戶需求減少影響。

報告期內，電源管理IC產品貢獻了公司超過90%的收入，而境外市場仍為主要收入來源，占比超過68%。

據悉，芯邁半導體已開發(fā)并量產多款車規(guī)級SiC MOSFET產品，功率覆蓋650V至1700V。這些產品主要應用于電動汽車的主逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC轉換器。其高壓SiC MOSFET已通過AEC-Q101車規(guī)認證，并已進入國內多家新能源汽車整車廠供應鏈。其中，某款800V SiC MOSFET已在頭部新勢力車型中實現批量供貨。

在先進工藝平臺方面，芯邁半導體正與戰(zhàn)略合作伙伴富芯半導體緊密合作，共同推進12英寸SiC晶圓制造工藝的開發(fā)與優(yōu)化。富芯半導體作為芯邁半導體的獨家產業(yè)投資者，已建設專為高性能PMIC與功率器件優(yōu)化的12英寸晶圓生產線。目前，該產線正進行SiC外延生長和器件制造的良率爬坡，目標是在2026年實現更大規(guī)模、更高效率的SiC器件生產。

此外，在市場拓展方面，芯邁半導體的SiC產品線除電動汽車外，還在積極布局工業(yè)電源、光伏逆變器和儲能系統市場。公司近期已與國內某大型光伏逆變器制造商簽訂長期供貨協議，為其新一代高效逆變器提供SiC二極管和MOSFET產品。