近期，山東與江蘇兩地公布2025年重大項目名單。山東公布2025年省重大項目名單，共包含項目600個，其中省重大實施類項目562個，省重大準備類項目38個，涵蓋電子科技、新能源、醫(yī)療健康、智能制造等領(lǐng)域。

電子科技領(lǐng)域，多個半導(dǎo)體相關(guān)項目上榜，涉及傳感器、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體器件、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，上榜半導(dǎo)體項目如下：

山東先導(dǎo)智感電子科技有限公司的激光雷達及傳感器件生產(chǎn)項目、山東浪潮華光光電子公司的新一代半導(dǎo)體封測及集成產(chǎn)業(yè)化項目、芯齊半導(dǎo)體制造(山東)有限公司芯齊先進半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、中晶芯源碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項目等。

資料顯示，經(jīng)過多年發(fā)展，山東已經(jīng)形成了材料、設(shè)計、晶圓制造、封測較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并涌現(xiàn)了一批重點企業(yè)，包括比亞迪半導(dǎo)體、天岳先進、南砂晶圓、艾恩半導(dǎo)體、中晶芯源等。

根據(jù)《山東省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，山東將打造空間集聚、功能關(guān)聯(lián)的百億級國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。同時，山東省還實施了集成電路“強芯”行動，鞏固提升基礎(chǔ)材料、封裝測試等現(xiàn)有優(yōu)勢，加快補強芯片設(shè)計、晶圓制造等板塊。

稍早之前，2025年江蘇省重大項目名單也正式公布，十多個半導(dǎo)體相關(guān)項目上榜，涉及封測、芯片研發(fā)、材料與設(shè)備等。

上榜半導(dǎo)體項目包括南京華天集成電路先進封測項目、南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目、南京盤古多芯片高密度板級扇出型封裝項目、無錫芯卓射頻芯片及模組項目、宜興中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目、宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴建項目等。

資料顯示，江蘇具備完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋設(shè)計、制造、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)，無錫、蘇州、南京等城市是集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，為江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大的支撐。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)