廣州粵芯三期集成電路制造有限公司近日發(fā)生工商變更，新增工銀資本旗下工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，同時注冊資本由60億人民幣增至65億人民幣。

據(jù)悉，廣州粵芯三期集成電路制造有限公司成立于2022年6月，法定代表人為陳謹，經(jīng)營范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路銷售、集成電路芯片設計及服務等，現(xiàn)由廣州粵芯集成電路有限公司、廣州產(chǎn)投中鑫產(chǎn)業(yè)股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、中鑫產(chǎn)投（廣州）產(chǎn)業(yè)股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）及上述新增股東共同持股。

據(jù)粵芯半導體官方消息，2024年12月28日，廣州開發(fā)區(qū)2024年第四季度重大項目集中簽約竣工投試產(chǎn)活動暨粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線儀式在粵芯三期項目園區(qū)舉行。

粵芯半導體三期項目總投資162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米。項目采用180-90nm制程技術，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。該項目于2022年8月18日啟動，瞄準工業(yè)電子和汽車電子領域亟需方向，專注模擬芯片，在已有技術平臺基礎上重點聚焦工藝平臺質量規(guī)格的精進。該項目規(guī)劃打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。項目主廠房于2023年7月28日封頂。

粵芯半導體官網(wǎng)顯示，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。粵芯半導體技術股份有限公司總裁陳衛(wèi)表示，目前正加快推動粵芯三期項目建設，力爭2024年當年實現(xiàn)固定資產(chǎn)投資40億元以上，確保三期2024年建成投產(chǎn)。同時加快四期項目規(guī)劃和申報，在國內集成電路制造領域塑造差異化競爭優(yōu)勢。

粵芯半導體三期項目的順利通線，標志著大灣區(qū)在集成電路制造領域的進一步突破，也為國內半導體行業(yè)的自主可控發(fā)展奠定了堅實基礎。大灣區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從“點”到“面”的快速發(fā)展。過去的幾年里，廣東省依托深圳、廣州、珠海等城市的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，構建起了較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈條。以芯片設計、晶圓制造、封裝測試為核心的產(chǎn)業(yè)鏈條不斷延伸，區(qū)域內的企業(yè)逐步形成了集聚效應。此前《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2023-2025年）》也提出，到2025年，年主營業(yè)務收入突破4000億元，年均增長超過22%。