近期，第三代半導(dǎo)體碳化硅傳來新進展：中國臺灣擬新建一座碳化硅工廠；芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊；羅姆半導(dǎo)體為法雷奧提供碳化硅塑封型模塊；江蘇常州銀芯微功率半導(dǎo)體工廠開業(yè)；士蘭微碳化硅芯片擴產(chǎn)項目完成驗收；上海臨港達波科技4/6英寸碳化硅項目正式通線....

中國臺灣擬新建一座碳化硅工廠

據(jù)中國臺灣消息，投資臺灣事務(wù)所11月22日通過5家企業(yè)擴大投資臺灣地區(qū)，其中，中國臺灣碳化硅長晶廠商格棋將投資57億元新臺幣（約12.73億人民幣）于中壢工業(yè)區(qū)興建新廠房及擴建產(chǎn)線，導(dǎo)入自動化技術(shù)及運用大數(shù)據(jù)資料管理及追蹤生產(chǎn)資料，并使用智慧能源管理系統(tǒng)，以最佳化供電及緊急供電需求。

公開資料顯示，格棋成立于2022年，專注于長晶等第三代化合物半導(dǎo)體的工藝技術(shù)開發(fā)。其官網(wǎng)顯示，公司目前產(chǎn)品涵蓋6英寸N型碳化硅襯底以及晶錠。

此前10月22日，格棋舉行了中壢新廠落成典禮。格棋中壢新廠總投資金額為6億元新臺幣，預(yù)計2024年第四季達到滿產(chǎn)。其中6英寸碳化硅晶片月產(chǎn)能可達5000片，到2024年底，新廠將安裝20臺8英寸長晶爐及100臺6英寸長晶爐提升整體產(chǎn)能。

此外，格棋還與中國臺灣中山科學(xué)研究院合作，雙方將共同開發(fā)高頻通訊用碳化硅組件，通過此次合作加速進軍高頻通訊碳化硅市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提供關(guān)鍵組件。

芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊

近日，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊。樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓平臺架構(gòu)的車型，其主電驅(qū)系統(tǒng)搭載的蔚來自研1200V 碳化硅功率模塊，融合了芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅模塊制造技術(shù)，不僅實現(xiàn)了動力系統(tǒng)的高效率和高穩(wěn)定性，也在降低能耗的同時提高了L60的續(xù)航里程。

今年1月30日，芯聯(lián)集成與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V 碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該碳化硅模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。

羅姆半導(dǎo)體為法雷奧提供碳化硅塑封型模塊

近日，碳化硅功率器件商羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布與汽車零部件制造商法雷奧（Valeo）合作，通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。

據(jù)了解，羅姆半導(dǎo)體將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅塑封型模塊“TRCDRIVE pack”。法雷奧計劃于2026年初開始供應(yīng)該項目的第一批產(chǎn)品。

法雷奧表示，公司正在擴大高效電動出行的覆蓋范圍，涵蓋電動自行車、電動轎車以及電動卡車。

江蘇常州銀芯微功率半導(dǎo)體工廠開業(yè)

11月25日，據(jù)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱“上海陸芯”）官微消息，常州銀芯微功率半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“銀芯微”）在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。

銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務(wù)聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，涵蓋多種類型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半橋、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模塊的封裝。工廠規(guī)劃占地面積約為4000平方米，預(yù)計月產(chǎn)能可達20萬只。

公開資料顯示，銀芯微成立于2024年7月，注冊資本6500萬人民幣，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。

士蘭微碳化硅芯片擴產(chǎn)項目完成驗收

11月21日，相關(guān)環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）碳化硅（SiC）功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目已驗收。該項目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產(chǎn)線，主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。

據(jù)介紹，項目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片28.8萬片/年、SBD芯片28.8萬片/年，同時減少GaN外延的藍(lán)綠光LED芯片57.6萬片/年（其外延產(chǎn)能不變，多余外延片外售）、總共為芯片產(chǎn)能672萬片（等效2吋）。該項目為士蘭明鎵二期項目。

此外，士蘭微還在廈門市滄海區(qū)布局了8英寸碳化硅產(chǎn)線。2024年5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。按照協(xié)議約定，各方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條以SiC MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。

上海臨港達波科技4/6英寸碳化硅項目正式通線

據(jù)“投資臨港Invest Lingang”消息，11月23日，首條4/6英寸碳化硅基壓電復(fù)合襯底生產(chǎn)線在達波科技（上海）有限公司臨港工廠貫通。

資料顯示，碳化硅基壓電復(fù)合襯底是一種由碳化硅和其他材料復(fù)合而成的材料，具有高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點，應(yīng)用電子、光電和機械等行業(yè)。

天眼查顯示，達波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，注冊資本5000萬人民幣，經(jīng)營范圍含新材料技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、半導(dǎo)體分立器件制造等。該公司由蘇州達波新材科技有限公司全資持股，而山東天岳先進科技股份有限公司是蘇州達波新材科技有限公司第二大股東。

蘇州達波新材科技有限公司專注于多層單晶復(fù)合半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)；山東天岳先進科技股份有限公司是一家專注于寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體碳化硅襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。

吉利車規(guī)級半導(dǎo)體封測二期項目開工

據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目正式開工。

2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與晶能微電子簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目，項目共分兩期實施建設(shè)。其中，一期擴建項目主要建設(shè)一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)，每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，預(yù)計年產(chǎn)值將突破2億元。

此次二期項目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產(chǎn)性用房、一棟生活服務(wù)用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)