市場消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前公司可出貨的產(chǎn)品為350μm和 500 μm的襯底和外延片產(chǎn)品。

作為一家專注于 SiC 襯底和外延片的制造商，Coherent 將這些元素結(jié)合在一起，提供卓越的質(zhì)量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和摻雜均勻性設(shè)計，樹立了新的行業(yè)標準并支持生產(chǎn)卓越的 SiC 功率半導(dǎo)體。

SiC 材料業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Gary Ruland 表示：“憑借我們的先進技術(shù)，我們不僅提高了 SiC 器件的質(zhì)量，而且還滿足了關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)?英寸碳化硅日益增長的需求。”

SiC 器件是電動和混合動力汽車、能源基礎(chǔ)設(shè)施和高功率電動汽車充電器中電力轉(zhuǎn)換不可或缺的一部分。晶圓直徑從6英寸過渡到 8英寸，以滿足對 SiC 半導(dǎo)體日益增長的需求，使制造商能夠在每個晶圓上生產(chǎn)更多器件。這一轉(zhuǎn)變有望提高生產(chǎn)率并降低 SiC 器件的成本，從而使廣泛的應(yīng)用受益。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)