10月7日，據(jù)杭州晶馳機電科技有限公司（以下簡稱：晶馳機電）官微披露，晶馳機電近日完成數(shù)千萬首輪融資，由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。

晶馳機電表示，本次融資將有助于推動其在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，提升其在國內(nèi)第三代、第四代半導(dǎo)體裝備行業(yè)競爭力，加速推動半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程。

官微資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。

目前，晶馳機電主要產(chǎn)品有六英寸和八英寸碳化硅外延設(shè)備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設(shè)備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設(shè)備（PVT法）、碳化硅粉料合成設(shè)備、碳化硅晶錠及晶片退火設(shè)備和碳化硅晶片氧化設(shè)備。其在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備方面產(chǎn)品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。

晶馳機電已分別與浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)共建聯(lián)合實驗室，擁有一支由中國科學(xué)院院士及多名教授專家領(lǐng)銜的技術(shù)研發(fā)團隊，擁有15項已授權(quán)及在申請專利，預(yù)計每年新增10余項技術(shù)專利。

產(chǎn)線建設(shè)方面，晶馳機電在今年7月11日與河北正定縣舉行半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式。簽約儀式上，正定縣人民政府、正定國控集團分別與晶馳機電簽署招商入駐協(xié)議和投資合作協(xié)議。

市場拓展方面，晶馳機電在5月末中標(biāo)了清華柔性電子技術(shù)研究院單晶MPCVD設(shè)備采購項目。