近日，芯合半導(dǎo)體有限公司在國家信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展示中心舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布企業(yè)自主研發(fā)生產(chǎn)的SiC SBD、SiC MOSFET兩個(gè)系列的多款碳化硅功率芯片產(chǎn)品，這是該企業(yè)發(fā)展歷程中的重要里程碑。

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本次發(fā)布會(huì)特邀多家功率半導(dǎo)體應(yīng)用相關(guān)企業(yè)、碳化硅芯片領(lǐng)域的專家以及投資方匯聚于此。

此次發(fā)布會(huì)不僅展示了芯合半導(dǎo)體在碳化硅功率器件領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力，也為提升品牌知名度邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

趙清總經(jīng)理在開場(chǎng)致辭中表示，碳化硅作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一款新型材料，因新環(huán)境下提出的多元需求，在其卓越性能和優(yōu)秀品質(zhì)的基礎(chǔ)上，從設(shè)計(jì)到應(yīng)用開發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié)均面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在近期中央委員會(huì)召開的第三次全體會(huì)議之后，結(jié)合中國的獨(dú)特能源結(jié)構(gòu)，碳化硅的產(chǎn)業(yè)發(fā)展獲得了充分肯定。

△芯合半導(dǎo)體總經(jīng)理 趙清

芯合半導(dǎo)體一直致力于碳化硅功率器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用開發(fā)，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的團(tuán)隊(duì)。在發(fā)布會(huì)上，總經(jīng)理趙清回顧了公司的發(fā)展歷程，從8年前進(jìn)入碳化硅行業(yè)，經(jīng)歷了碳化硅晶圓制造從4寸到6寸的變遷過程，積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。他對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展充滿信心，表示芯合半導(dǎo)體將為高端應(yīng)用功率芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提供更好更有價(jià)值的服務(wù)。

芯合半導(dǎo)體總經(jīng)理趙清：“我對(duì)芯合半導(dǎo)體滿懷信心，在國產(chǎn)化應(yīng)用的浪潮中為大家提供更具價(jià)值的服務(wù)，并衷心期望能與各界攜手，共同將碳化硅事業(yè)推向更為輝煌的高峰。”

此次發(fā)布會(huì)上，芯合半導(dǎo)體總工程師王敬詳細(xì)介紹了公司的產(chǎn)品和技術(shù)。芯合半導(dǎo)體采用IDM模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試，具有生產(chǎn)周期短、研發(fā)迭代快、產(chǎn)能保障、質(zhì)量可靠，可為客戶提供定制化開發(fā)等優(yōu)勢(shì)。公司在產(chǎn)線規(guī)劃建設(shè)、質(zhì)量和管理體系認(rèn)證、專有技術(shù)開發(fā)等方面也取得了顯著進(jìn)展，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚。

△芯合半導(dǎo)體總工程師 王敬

在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，芯合半導(dǎo)體總工程師王敬展示了多款碳化硅產(chǎn)品，包括SiC MOSFET 1200V 13mΩ\17mΩ\28mΩ\40mΩ\80mΩ及SBD系列產(chǎn)品。這些芯片產(chǎn)品無論是從閾值電壓、導(dǎo)通電阻、擊穿電壓、產(chǎn)品良率，還是產(chǎn)品的高溫性能來看，均已達(dá)到國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。

王敬特別強(qiáng)調(diào)了芯合半導(dǎo)體對(duì)所有產(chǎn)品從靜態(tài)到動(dòng)態(tài)的全方位測(cè)試，通過極為嚴(yán)苛的測(cè)試條件，有力地保障了新產(chǎn)品的高可靠性。此外，公司完善的信息化建設(shè)和嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn)也獲得了參會(huì)嘉賓的一致認(rèn)可。

在座談交流環(huán)節(jié)，各企業(yè)代表紛紛發(fā)言，對(duì)芯合半導(dǎo)體的產(chǎn)品表示關(guān)注和認(rèn)可，未來碳化硅等新型半導(dǎo)體將會(huì)成為市場(chǎng)的增量，并具有廣闊的發(fā)展前景。

此次發(fā)布會(huì)的成功舉辦，展示了芯合半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，也為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力。芯合半導(dǎo)體將繼續(xù)努力，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，加強(qiáng)與各方的合作，共同推動(dòng)碳化硅事業(yè)的發(fā)展。

相信在未來，芯合半導(dǎo)體將在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，成為行業(yè)的領(lǐng)軍品牌。