據(jù)江蘇句容開發(fā)區(qū)消息，近日，容泰半導體（江蘇）有限公司二期項目已竣工投產(chǎn)。新廠區(qū)總投資7.8億元，預計年產(chǎn)3億多只半導體分立器件和120萬只功率模塊。容泰半導體集成電路芯片級（CSP）封裝項目投資1.97億元，建設(shè)年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產(chǎn)項目。

容泰半導體總經(jīng)理鐘澤武表示，目前，晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設(shè)計和生產(chǎn)能力均已成熟，晶圓級封裝測試良率已超99.8%。

資料顯示，容泰半導體（江蘇）有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導體器件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。自2019年成立以來，容泰半導體不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域、提升企業(yè)高度，逐步在功率半導體領(lǐng)域嶄露頭角。

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