近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并已簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。

資料顯示，芯長(zhǎng)征是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等。

融資方面，2023年1月，芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資，由國(guó)壽股權(quán)投資領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國(guó)汽投資、七晟資本等跟投，老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動(dòng)能投資、達(dá)泰資本、南曦創(chuàng)投等進(jìn)行追加投資。本輪融資后，芯長(zhǎng)征將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

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