據(jù)高鵠資本消息，近期，國內(nèi)碳化硅芯片設計企業(yè)深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）完成了數(shù)千萬元A輪融資，由深智城產(chǎn)投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。

本次融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。至信微電子也是高鵠資本密切的合作伙伴，項目正在開放融資中。

資料顯示，至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。

在2023年6月舉行的“第二屆中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”上，至信微重磅發(fā)布了主要應用于電動汽車主驅(qū)模塊的1200v／16m?碳化硅MOSFET，該產(chǎn)品單位面積比導通電阻RSP達到驚人的2.8mΩ?cm2，躋身國際先進水平，客戶反饋良好。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)