據(jù)中晟芯泰消息，1月10日，中晟芯泰航空工業(yè)制造集團有限公司與江西瑞普智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司共同在廣東東莞舉辦了江西瑞普智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司功率半導(dǎo)體模組制造項目投資簽約儀式。

消息顯示，江西瑞普智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司功率半導(dǎo)體模組制造項目由江西吉安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技發(fā)展局于2023年立項，總投資規(guī)模為10億元人民幣，項目用地80.2畝，預(yù)計建設(shè)廠房5棟共75000平米，宿舍樓2棟共15000平米，辦公樓1棟共5000平米，研發(fā)樓1棟共5000平米，主要從事IGBT功率半導(dǎo)體模組生產(chǎn)項目。

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