據金安發(fā)布消息，8月26日，安徽格恩半導體有限公司氮化鎵激光芯片產品發(fā)布會舉行。本次格恩半導體共發(fā)布了十多款氮化鎵激光芯片產品，包括藍光、綠光及紫光等系列，這些產品關鍵性能指標已達到國外同類產品的先進水平。

資料顯示，安徽格恩半導體成立于2021年8月，位于安徽省六安市金安經濟開發(fā)區(qū)，注冊資本8072萬元，總投資額20億元。該公司聚焦于化合物半導體細分領域，專注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高靈敏探測芯片、高性能功率芯片”等產業(yè)化核心技術，深耕于高端芯片產品的研發(fā)、生產和銷售。

據了解，近年來，格恩半導體集中優(yōu)勢資源力量，憑借在化合物半導體、尤其是氮化鎵材料領域豐富的研發(fā)和生產經驗，攻克了一系列技術難點，成為國內首家可以規(guī)模量產氮化鎵激光芯片的企業(yè)。

目前，格恩半導體已具備覆蓋氮化鎵激光器結構設計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術能力及量產制造能力，擁有國際領先的半導體研發(fā)與量產設備500余臺，以及行業(yè)先進的產品研發(fā)平臺和自動化生產線。

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