近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。本輪融資由老股東高榕資本領(lǐng)投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機(jī)構(gòu)跟投。

晶能微電子表示，公司將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。

資料顯示，晶能微電子是吉利科技集團(tuán)旗下功率半導(dǎo)體公司，聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，其通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。

融資方面，去年12月，晶能微電子完成Pre-A輪融資，由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

產(chǎn)品進(jìn)度上，今年3月，晶能微電子自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。

此外，5月，吉利科技旗下晶能微電子與浙江溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議。晶能微電子將在溫嶺新城投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地，積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

晶能微電子當(dāng)時(shí)表示，此次落地浙江溫嶺新城開發(fā)區(qū)，公司將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，同步攻堅(jiān)MEMS IC等新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)，全力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)