5月15日，希科半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“?？瓢雽?dǎo)體”）官微宣布，公司完成了Pre-A輪融資，投資機構(gòu)包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。

?？瓢雽?dǎo)體表示， 未來?？瓢雽?dǎo)體將不斷提高技術(shù)水平，擴大市場份額，快速成長為一家碳化硅外延技術(shù)國際領(lǐng)先、為客戶提供最高性價比產(chǎn)品的高科技企業(yè)。

同時，?？瓢雽?dǎo)體稱，近期公司已有數(shù)臺碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功實現(xiàn)了高品質(zhì)外延片的量產(chǎn)，已對十余個業(yè)內(nèi)標桿客戶完成送樣并實現(xiàn)了采購訂單。

資料顯示，?？瓢雽?dǎo)體成立于2021年8月，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，公司外延片產(chǎn)品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅（SiC）電力電子器件，可提供低缺陷率和高均勻性要求的6寸導(dǎo)電型碳化硅外延晶片。

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