5月11日，英飛凌和Schweizer Electronic宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

兩家公司通過(guò)在PCB中嵌入一個(gè)48V的MOSFET器件，將性能提高了35%。英飛凌科技車(chē)規(guī)級(jí)高壓分立器件及芯片產(chǎn)品線(xiàn)負(fù)責(zé)人Robert Hermann表示，PCB的低電感設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)快速切換。結(jié)合1200V CoolSiC™器件的領(lǐng)先性能，將芯片嵌入PCB板有助于設(shè)計(jì)出高度集成的高能效逆變器，并降低整體系統(tǒng)成本。

Schweizer Electronic技術(shù)副總裁Thomas Gottwald表示，借助英飛凌100%通過(guò)電氣安全測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)電芯（S-Cell），公司能夠讓 p²Pack制造生產(chǎn)線(xiàn)整體實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。而 p²Pack 實(shí)現(xiàn)的低電感互連也能夠?yàn)镃oolSiC芯片的快速開(kāi)關(guān)特性提供強(qiáng)大支持。兩者結(jié)合可以顯著提升功率轉(zhuǎn)換單元如牽引逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器或車(chē)載充電器等的效率和可靠性。

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