根據(jù)徐州日報消息，3月20日，2023徐州（北京）投資洽談會在北京舉行。本次活動中，共有33個項目現(xiàn)場簽約，協(xié)議投資總額達(dá)258.8億元，其中就包括了天科合達(dá)的碳化硅項目。

據(jù)悉，天科合達(dá)于2006年9月由天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。 

2018年，天科合達(dá)在徐州投建了碳化硅襯底一期項目；來到2023年，在2023徐州（北京）投資洽談會上，天科合達(dá)又簽約了碳化硅襯底二期項目，進(jìn)一步擴(kuò)大在徐州的生產(chǎn)規(guī)模。

值得注意的是，2022年11月，在第三屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議暨首屆第三代半導(dǎo)體徐州金龍湖峰會上，天科合達(dá)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底正式發(fā)布，公司還同時宣布將于2023年實現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)。

除此之外，在當(dāng)天活動上，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理楊建還宣布，將在徐州經(jīng)開區(qū)啟動子公司江蘇天科合達(dá)二期年產(chǎn)16萬片碳化硅襯底襯底以及三期100萬片外延片項目建設(shè)。

根據(jù)京銘資本2月11日發(fā)布的消息，天科合達(dá)已順利完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內(nèi)多家知名投資機構(gòu)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)