當?shù)貢r間3月20日，納微半導體宣布已出貨超7500萬顆高壓氮化鎵功率器件。

資料顯示，納微半導體成立于2014年，是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業(yè)的公司，并于2018年量產(chǎn)GaNFast™氮化鎵功率芯片，該公司擁有超過185項已經(jīng)獲頒或正在申請中的專利，其中，氮化鎵功率芯片已發(fā)貨超過7500萬顆，碳化硅功率器件發(fā)貨超900萬顆。

納微半導體重點市場包括移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、太陽能、風力、智能電網(wǎng)和工業(yè)市場，目前其碳化硅器件正在進軍電動汽車市場，而氮化鎵器件正在開發(fā)并用于千瓦級的車載充電器(OBC)和DC-DC轉(zhuǎn)換器。

其中，納微半導體正消化每年20億個的移動快充和超快充市場機會，目前有超過240款終端客戶的充電器已投入量產(chǎn)。全球排名前十的移動OEM廠商都在生產(chǎn)采用了納微芯片或與納微共同研發(fā)的電源產(chǎn)品，包括戴爾、三星、聯(lián)想、LG、小米、華碩、OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、綠聯(lián)、Belkin、倍思等。

納微半導體聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Gene Sheridan指出，“下一代GaNFast技術是電力電子技術重大升級的催化劑，并促使我們在成立的7年時間內(nèi)實現(xiàn)了IPO。我們已經(jīng)看到，到2026年，氮化鎵將擁有每年130億美元的市場機會。”

封面圖片來源：拍信網(wǎng)