近日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等眾多機構跟投，老股東臨芯投資、光速中國、廣發(fā)信德持續(xù)追加。

瞻芯電子經過近六年積累，碳化硅MOSFET、SBD、驅動IC三大產品均已完成車規(guī)級認證，獲得多家下游行業(yè)龍頭認可和大規(guī)模應用，2022年自主建設的SiC晶圓廠已建成投產，已成為國內極少數具備SiC MOSFET IDM能力的功率半導體整體解決方案商。

據官方介紹，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)SiC功率器件、驅動和控制芯片、SiC功率模塊產品，并圍繞SiC應用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司，并建成了一座車規(guī)級SiC晶圓廠，標志著瞻芯電子順利實現(xiàn)由Fabless邁向IDM的戰(zhàn)略轉型，進入中國領先SiC功率半導體公司行列。

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