正逢半導(dǎo)體周期下行，半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)及晶圓制造持續(xù)受到?jīng)_擊，此時(shí)，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)獨(dú)樹(shù)一幟，逆風(fēng)前行。近期國(guó)外大廠Resonac、安森美、意法半導(dǎo)體紛紛上調(diào)營(yíng)收指引，并表明將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

01Resonac：
下一代功率半導(dǎo)體材料產(chǎn)量提高5倍

據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，日本電子和材料制造商Resonac Holdings（前身為昭和電工）將在2026年之前，將用于下一代功率半導(dǎo)體的材料的產(chǎn)量提高到目前產(chǎn)量的五倍，這些材料可以擴(kuò)大電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

電源芯片控制和調(diào)整通過(guò)設(shè)備發(fā)送的電力，以實(shí)現(xiàn)正常功能。性能更好的功率芯片等同于更少的電力損失。Resonac制造的芯片可將電動(dòng)汽車的行駛距離延長(zhǎng)5％至10％。

2023年1月1日，昭和電工株式會(huì)社（SDK）與昭和電工材料株式會(huì)社（SDMC，原日立化成株式會(huì)社）合并轉(zhuǎn)型為兩家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation”和一家名為“Resonac Corporation”（以下統(tǒng)稱“Resonac”）的制造公司。

2023年1月12日，Resonac與英飛凌簽訂了新的多年合同，該公司在全球范圍內(nèi)提供功率半導(dǎo)體，繼續(xù)向英飛凌供應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的SiC材料，并合作開(kāi)發(fā)與SiC相關(guān)的技術(shù)材料。據(jù)悉，Resonac簽訂這些新合同是為了補(bǔ)充和擴(kuò)大之前于2021年簽訂的供應(yīng)和聯(lián)合開(kāi)發(fā)合同，從而加強(qiáng)與英飛凌的合作伙伴關(guān)系。

報(bào)道稱，Resonac與英飛凌達(dá)成的新的多年期協(xié)議擴(kuò)展了2021年簽署的現(xiàn)有150mm SiC晶圓協(xié)議，并且這也是英飛凌此前提出的，計(jì)劃在十年內(nèi)擴(kuò)大其SiC制造能力以達(dá)到30%的市場(chǎng)份額計(jì)劃的一部分。到2027年，英飛凌的SiC制造能力將增加十倍。

值得一提的是，英飛凌此前在馬來(lái)西亞居林斥資逾20億歐元投資的新工廠，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。

據(jù)悉，雖然英飛凌初始階段專注于150毫米（6英寸）SiC晶圓，但Resonac將支持英飛凌在未來(lái)幾年向200毫米（8英寸）晶圓的過(guò)渡。此外，英飛凌還與Coherent（前身為II-VI）就200mm SiC晶圓達(dá)成協(xié)議，并與onsemi和Cree達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。

作為合作的一部分，英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

02安森美：
未來(lái)5-10年，碳化硅不會(huì)過(guò)剩

2021年，安森美半導(dǎo)體更名為安森美（去“半導(dǎo)體”化），深度聚焦汽車產(chǎn)業(yè)鏈，并將碳化硅作為長(zhǎng)期核心增長(zhǎng)點(diǎn)。其IDM轉(zhuǎn)Fab-liter模式，不斷推動(dòng)公司盈利能力改善。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，與21Q4相比，安森美22Q3碳化硅收入增加了兩倍。今年初，安森美表示未來(lái)5-10年不會(huì)過(guò)剩，該企業(yè)會(huì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

2021年10月，安森美以4.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)碳化硅生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（以下簡(jiǎn)稱“GTAT”）。并對(duì)新的企業(yè)部門（電源方案部（功率）、先進(jìn)方案部（模擬、混合信號(hào)、邏輯）及智能感知部（CIS））進(jìn)行了投資并擴(kuò)大了產(chǎn)能，企業(yè)預(yù)計(jì)今年年底產(chǎn)能增長(zhǎng)5倍。

“基于GTAT生產(chǎn)的晶圓襯底，在2022年我們已經(jīng)有器件產(chǎn)品出貨了。”安森美總裁兼首席執(zhí)行官CEO透露，“2022-2023年安森美在碳化硅方面的資本支出將會(huì)達(dá)到總收入的15%-20%，其中75%-80%將用于碳化硅的產(chǎn)能擴(kuò)張。”

目前，安森美公司收購(gòu)GTAT超一年，其SiC收入有望在2022年增加兩倍，并根據(jù)長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議（LTSA）的承諾，收入在23年實(shí)現(xiàn)10億美元的收入。

對(duì)于產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，安森美表示資本支出的增加短期會(huì)對(duì)公司的毛利造成一些壓力，但安森美相信未來(lái)市場(chǎng)足夠大，足以支持投資和產(chǎn)能的擴(kuò)張。“未來(lái)5-10年，我們認(rèn)為碳化硅的市場(chǎng)還是會(huì)比較緊缺，不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的情況。”安森美CEO說(shuō)道。

“2022年碳化硅業(yè)務(wù)的營(yíng)收是2021年的3倍，證明了安森美在這方面有生產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)張的能力，我們會(huì)繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，在未來(lái)3年預(yù)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)40億美元的碳化硅收入。”

另外，值得一提的是，今年1月4日，安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模塊已被起亞汽車選中用于EV6 GT車型。

03意法半導(dǎo)體：
碳化硅業(yè)務(wù)在今年達(dá)到10億美元

意法半導(dǎo)體也強(qiáng)調(diào)了汽車對(duì)碳化硅的需求之旺盛。該公司表示，“現(xiàn)在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。自意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái)，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。

在2022年二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，意法半導(dǎo)體提到目前公司有102個(gè)碳化硅項(xiàng)目，分布在77個(gè)客戶，其中汽車和工藝占比各一半，預(yù)計(jì)2023年收入達(dá)到10億美元量級(jí)。

在擴(kuò)產(chǎn)上，意法半導(dǎo)體表示，未來(lái)五年內(nèi)投資金額約為7.3億歐元，其中，意法半導(dǎo)體欲通過(guò)在意大利建設(shè)的年產(chǎn)超過(guò)37萬(wàn)片的襯底項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)40%碳化硅襯底的自主供應(yīng)以及從襯底到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

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除了英飛凌、安森美動(dòng)態(tài)外，近期碳化硅領(lǐng)域已傳出多個(gè)訂單消息。東尼電子子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂《采購(gòu)合同》，2023-2025年，共需向該客戶交付90萬(wàn)片6英寸碳化硅襯底；奔馳也已與Wolfspeed建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，后者將為奔馳供應(yīng)碳化硅功率半導(dǎo)體。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)