當地時間1月12日，半導體大廠英飛凌宣布，公司正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作，已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協(xié)議，補充并擴大了2021年的協(xié)議。

根據協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。而英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術相關的知識產權。雖然初始階段的重點是6英寸SiC材料供應，但Resonac還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向8英寸晶圓直徑過渡。

英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁Peter Wawer表示，未來幾年，可再生能源發(fā)電和儲存、電動汽車和基礎設施領域的商機將是巨大的。

目前，英飛凌正在擴大其碳化硅制造能力，以期在本十年末達到30%的市場份額。到2027年，英飛凌的碳化硅制造能力將增長十倍。馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產。

當前，消費電子等終端市場需求還在保持下滑的姿勢，全球半導體市場不斷遭遇挑戰(zhàn)，但應用于功率元件的第三代半導體市場卻呈現攀升之勢。

作為第三代半導體材料的典型代表之一，碳化硅憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等優(yōu)秀的特性，在新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電、工業(yè)電源等領域閃閃發(fā)光，其中，尤以新能源汽車為典型應用。

據TrendForce集邦咨詢2022年7月14日報告顯示，隨著越來越多車企開始在電驅系統(tǒng)中導入SiC技術，未來至2026年，車用SiC功率元件市場規(guī)模將攀升至39.42億美元。

目前，碳化硅已逐漸成為未來汽車功率半導體重要的發(fā)展方向之一，TrendForce集邦咨詢表示，未來隨著碳化硅材料技術不斷取得突破，以及芯片結構及模塊封裝工藝趨于成熟，SiC功率元件于車用市場滲透率將持續(xù)攀升，并由目前的高階車型應用逐步延伸至中、低階車型中，從而加速汽車電動化進程。

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