近日，芯長征科技宣布完成數(shù)億元人民幣D輪融資，本輪融資由國壽股權(quán)投資領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達(dá)泰資本、南曦創(chuàng)投等進(jìn)行追加投資。

本輪融資后，芯長征科技將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

資料顯示，芯長征科技成立于2017年3月，是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，其核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計、封裝、測試代工等，已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造工藝、封測、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。

芯長征科技的產(chǎn)品與技術(shù)能力覆蓋IGBT系列，MOSFET系列和模組系列三大條線，全面覆蓋650V-1700V高附加值產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)