近日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，高榕資本、嘉御資本、沃豐實業(yè)等機構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設以及技術(shù)團隊搭建等方面。

晶能微電子緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，應用于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。據(jù)悉，晶能微電子明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。

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