11月28日，上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導(dǎo)科技”）發(fā)布公告稱，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬在無錫設(shè)立全資子公司芯導(dǎo)科技（無錫）有限公司（以下簡稱“無錫芯導(dǎo)”），并新增該子公司為公司募集資金投資項目實施主體之一。

2021年12月1日，芯導(dǎo)科技在科創(chuàng)板上市，本次發(fā)行股票不超過1500萬股，募資總額為20.22億元，募集資金用于高性能分立功率器件開發(fā)和升級項目、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇卷椖俊⒐杌壐唠娮舆w移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

根據(jù)公告，以上募投項目實施地點相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無錫。募投項目其他內(nèi)容均不發(fā)生變更。 

公告顯示，無錫芯導(dǎo)注冊資本為5000萬元人民幣（其中，3000萬元以募集資金出資，2000萬元以自有資金出資），經(jīng)營范圍包括電子元器件的制造、研發(fā)、設(shè)計、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、銷售；電子科技、計算機專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)培訓(xùn)，芯片、集成電路的設(shè)計、開發(fā)等。

芯導(dǎo)科技稱，本次設(shè)立全資子公司且將其新增為募投項目實施主體，募投項目實施地點相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無錫，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，相關(guān)事項已經(jīng)過事前的充分論證，在投資總額不變的情況下對實施主體、實施地點進行了新增，有利于提高公司與子公司的分工協(xié)作，對公司業(yè)務(wù)發(fā)展有積極正面影響。且未改變募集資金的用途，不會對募投項目的實施產(chǎn)生實質(zhì)性的影響，不存在損害公司及股東合法權(quán)益的情形。

資料顯示，芯導(dǎo)科技是一家專注于高品質(zhì)、高性能的功率器件和功率IC開發(fā)及銷售的芯片公司，采取Fabless運營模式，其晶圓主要通過北京燕東微、士蘭微、上海先進等晶圓制造商代工。

此外，11月29日，芯導(dǎo)科技披露調(diào)研紀要。關(guān)于汽車領(lǐng)域未來布局，芯導(dǎo)科技指出，車規(guī)級TVS產(chǎn)品正在國產(chǎn)電動汽車頭部廠家進行驗證導(dǎo)入，汽車電子產(chǎn)品的驗證需要一定時間；開發(fā)的部分TVS，MOS等產(chǎn)品技術(shù)和性能可以應(yīng)用于汽車電子，研發(fā)團隊也在進行車載充電電源管理IC的研發(fā)。同時，基于高性能電源開發(fā)平臺，會拓展相應(yīng)的數(shù)字芯片，形成整體方案來應(yīng)對汽車電子領(lǐng)域的需求。

芯導(dǎo)科技表示，第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項目中測試和驗證通過，并已獲取小批量訂單。配合第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT器件的高整合度驅(qū)動器芯片處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗證過程中，性能表現(xiàn)良好。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)