據(jù)國基南方消息，近日，國博電子“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目通過驗收。

消息顯示，該項目針對面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)了基站應(yīng)用的GaN芯片及模塊的設(shè)計技術(shù)、寬帶預(yù)匹配技術(shù)、自動封測批產(chǎn)技術(shù)，以及GaN器件的模型提取、Doherty準(zhǔn)單片電路設(shè)計以及數(shù)字預(yù)失真處理技術(shù)，形成了輸出功率幾瓦至幾百瓦的系列產(chǎn)品并實現(xiàn)了批量應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)化建設(shè)方面，配置了多臺套GaN芯片及模塊射頻/DC測試系統(tǒng)、可靠性試驗設(shè)備和自動封裝設(shè)備，形成年產(chǎn)2000萬只GaN芯片和模塊生產(chǎn)線，解決國內(nèi)移動通信關(guān)鍵芯片急需。

據(jù)悉，目前，國博電子正在加快推進“射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化”項目建設(shè)，針對5G及新一代移動通信應(yīng)用的射頻集成電路，進行覆蓋芯片設(shè)計、芯片封測的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，投產(chǎn)后將為國博電子帶來新一輪強勁增長。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)