一、論壇背景

隨著新能源汽車、光伏、智能電網等新興產業(yè)的快速發(fā)展，激發(fā)了碳化硅等寬禁帶半導體巨大的市場潛力，同時也對其提出了更嚴苛的質量與性能要求。碳化硅相較傳統(tǒng)單晶硅材料綜合性能優(yōu)越，替代市場空間廣闊，已成為當下最具投資價值的半導體材料之一。但目前我國碳化硅產業(yè)整體發(fā)展落后于歐美日國家，亟待突破大尺寸低成本碳化硅襯底制備技術，先進碳化硅外延層制備工藝，碳化硅MOSFET、JBS、JFET、IGBT、PiN二極管等功率器件核心技術，以早日實現全產業(yè)鏈國產化，滿足下游市場迫切需求。

Carbontech 2022碳化硅半導體論壇將聚焦碳化硅襯底、外延、功率器件制造及相關應用等領域的技術難點與前沿發(fā)展趨勢，旨在突破碳化硅半導體產業(yè)技術瓶頸，吸收頂尖研究機構與企業(yè)的行業(yè)遠見，整合對接碳化硅半導體產業(yè)鏈資源，推進突破性的實驗室研究成果轉化，讓科研賦能產業(yè)、產業(yè)反哺科研，共同推動碳化硅半導體行業(yè)的高質量發(fā)展！

二、組織機構

主辦單位：DT新材料
承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司
合作媒體：CSC化合物半導體、電巢、與非網、半導體芯科技、全球半導體觀察、半導體行業(yè)觀察、化合物半導體研究中心

三、參考話題

四、論壇議程

五、特色活動

1.圓桌討論：邀請行業(yè)大咖進行圓桌討論，思維碰撞，為參會者提供新的思路與指導。

2. 海報展示：相關領域的青年科學家及企業(yè)的海報展示區(qū)，為其提供個人展示機會的同時為參會者提供更多的行業(yè)前沿研究動態(tài)。

六、同期活動

七、聯系方式