8月15日，成都高新發(fā)展股份有限公司（以下簡稱“高新發(fā)展”）公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，公司擬公開發(fā)行總額不超過人民幣7.3億元（含7.3億元）可轉(zhuǎn)換公司債券。

高新發(fā)展稱，公司本次所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬5.11億元用于成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；2.19億元補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

據(jù)披露，高新發(fā)展本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期限自發(fā)行結(jié)束之日起滿6個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止。

此前2022年5月，高新發(fā)展并購整合功率半導(dǎo)體企業(yè)成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯未半導(dǎo)體”），由此正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，建立并逐步提升自身科技核心競爭力。

森未科技主營業(yè)務(wù)為IGBT等功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、開發(fā)與銷售，目前經(jīng)營模式為Fabless，主要負(fù)責(zé)IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)均由代工。森未科技器件產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù)，覆蓋600-1700V以及低、中、高頻應(yīng)用領(lǐng)域，已成功開發(fā)不同電壓等級和應(yīng)用場景的芯片超過100款，累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利40多項(xiàng)，其產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場，后續(xù)將重點(diǎn)推進(jìn)其產(chǎn)品在電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。

而芯未半導(dǎo)體森未科技和GT公司成立的合資公司，重點(diǎn)建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。

森未科技聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-lite，兼具IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)能力。

在并購森未科技和芯未半導(dǎo)體后，高新發(fā)展將同時具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)和設(shè)計(jì)能力。據(jù)官網(wǎng)顯示，高新發(fā)展的主營業(yè)務(wù)為建筑業(yè)以及智慧城市建設(shè)、運(yùn)營及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。

高新發(fā)展表示，借助森未科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，公司將實(shí)現(xiàn)高科技轉(zhuǎn)型突破，主營業(yè)務(wù)將從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)逐步轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂懈呒夹g(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高科技產(chǎn)業(yè)，并實(shí)現(xiàn)向高新技術(shù)企業(yè)的徹底轉(zhuǎn)型。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)