據(jù)重慶日報報道，8月13日，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）成功造出西南地區(qū)首顆獨立開發(fā)、設(shè)計并自行完成晶圓制造與封裝測試的IGBT元件。

根據(jù)報道，目前該IGBT元件通過了用戶試用，并獲得了良好評價，預(yù)計在今年年內(nèi)就可實現(xiàn)量產(chǎn)。該元件具有飽和壓降低、開關(guān)損耗小、電流短路能力強等特點，其品質(zhì)與國際上IGBT大廠產(chǎn)品相當(dāng)。

據(jù)天眼查信息，重慶萬國目前主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測試，致力發(fā)展成為集功率半導(dǎo)體設(shè)計、研發(fā)、制造（芯片制造與封裝測試）、銷售與服務(wù)為一體的整合元件制造商。重慶萬國是全球首家集12英寸芯片制造及封裝測試集成為一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，具有電源管理及功率器件的芯片制造與封裝測試技術(shù)；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊行業(yè)、消費電子、工業(yè)自動化、汽車電子、工業(yè)控制等各個方面。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)