7月26日，民德電子發(fā)布公告稱，擬向浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯微泰克”）增資人民幣1億元，并簽署相關(guān)投資協(xié)議，增資款來(lái)源為公司自有資金。

此次增資1億元，其中增資款1,666.6667萬(wàn)元計(jì)入標(biāo)的公司實(shí)收資本，其余增資款8,333.3333萬(wàn)元計(jì)入標(biāo)的公司資本公積，增資完成后民德電子將持有芯微泰克35.0877%的股權(quán)。本次增資前標(biāo)的公司股權(quán)結(jié)構(gòu)：

圖片來(lái)源：民德電子公告截圖

公告顯示，芯微泰克成立于2022年7月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產(chǎn)服務(wù)，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)270萬(wàn)片功率器件薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)線，以滿足不斷增長(zhǎng)的面向特色先進(jìn)工藝制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。

民德電子稱，芯微泰克為新設(shè)立的公司，目前處于公司前期投入階段，各項(xiàng)籌備工作正在有序地開展，主要包括經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的組建、場(chǎng)地的準(zhǔn)備、市場(chǎng)的前期拓展等，尚未產(chǎn)生實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

據(jù)了解，對(duì)于先進(jìn)功率器件而言，不斷追求薄片/超薄片是必然的趨勢(shì)，從而不斷改善器件結(jié)構(gòu)、提升器件性能、減小能量損耗。特色工藝半導(dǎo)體（含功率半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)鏈的上下游包含“硅片—晶圓代工—設(shè)計(jì)公司”，其中晶圓代工根據(jù)其生產(chǎn)環(huán)節(jié)的不同，分為正面工藝和背道工藝。目前，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)功率器件增量及國(guó)產(chǎn)替代需求持續(xù)增長(zhǎng)，而制造先進(jìn)功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)能嚴(yán)重不足，進(jìn)而影響中高端功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

民德電子參股晶圓廠廣芯微電子以正面工藝為主，配備基本的常規(guī)背道工藝；芯微泰克將專注于背道工藝，在背道工藝的技術(shù)種類、工藝配置、硬件條件等方面都更為專業(yè)全面，為功率器件設(shè)計(jì)公司和晶圓廠客戶提供定制化的背面代工服務(wù)。未來(lái)，廣芯微電子與芯微泰克將在技術(shù)上密切配合，業(yè)務(wù)上相互協(xié)同，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效益。

民德電子表示，本次公司參股投資芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工業(yè)務(wù)的投資舉措契合民德電子的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃；公司將獲得穩(wěn)定的生產(chǎn)先進(jìn)功率器件所必需的超薄芯片背道加工資源，芯微泰克將與公司參股晶圓廠廣芯微電子在技術(shù)和業(yè)務(wù)上協(xié)同互補(bǔ)，助力公司全面進(jìn)軍中高端先進(jìn)功率器件市場(chǎng)，并大幅提升公司功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率。

此外，通過(guò)本次增資芯微泰克，公司功率半導(dǎo)體smart IDM生態(tài)圈布局進(jìn)一步完善，并將獲取更多半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵資源和能力，提升公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而拓展更廣闊的市場(chǎng)空間。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)