今日(4月1日),國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片知名廠商長光華芯正式登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價格80.80元/股,對應(yīng)的上市時市值為109.56億元;截至今日下午收盤,長光華芯股價小幅下跌1.49%,報(bào)收79.6元/股,總市值107.94億元。

資料顯示,長光華芯成立于2012年,聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè),主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售,產(chǎn)品可應(yīng)用于激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術(shù)、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)美容、激光雷達(dá)、3D傳感、人工智能、高速光通信等領(lǐng)域。
近年來,長光華芯業(yè)績快速穩(wěn)步增長,數(shù)據(jù)顯示,2018年至2021年
,長光華芯分別實(shí)現(xiàn)營收9243.44萬元、1.39億元、2.47億元、及4.29億元,凈利潤分別為-1439.57萬元、-1.29億元、2617.91萬元、及1.15億元。


對于2021年?duì)I收及凈利潤大幅增長,長光華芯表示,主要是受益于半導(dǎo)體激光芯片整體市場規(guī)模擴(kuò)大、公司業(yè)務(wù)開拓進(jìn)展良好、以及進(jìn)口替代進(jìn)程加快等因素。
當(dāng)前,激光器等產(chǎn)品市場需求增加,全球激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2020至2025的全球激光市場將從145億美元增長到183億美元,年復(fù)合增長率可達(dá)4.77%。反觀國內(nèi)市場,近年來,中國制造商在全球激光器市場的競爭力逐漸增強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示,2019年,我國激光設(shè)備市場銷售收入為658億元,較上年增長了8.76%。
值得一提的是,長光華芯曾于獲得華為旗下哈勃投資青睞,本次發(fā)行前,哈勃投資持有長光華芯4.98%的股份,本次發(fā)行后,持股比例將變?yōu)?.74%,為長光華芯第七大股東。

據(jù)悉,長光華芯已建經(jīng)成了3吋、6吋激光芯片量產(chǎn)線,擁有了一套從外延生長、晶圓制造、封裝測試、可靠性驗(yàn)證相關(guān)的設(shè)備,并突破了外延生長、晶圓工藝處理、封裝、測試的關(guān)鍵核心技術(shù)及工藝。
目前3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格,而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線,相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線。
憑借在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累,長光華芯構(gòu)建了GaAs(砷化鎵)和InP(磷化銦)兩大材料體系,建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)平臺,縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品,橫向擴(kuò)展VCSEL芯片及光通信芯片領(lǐng)域。
據(jù)披露,長光華芯此次發(fā)行募集資金總額為27.39億元,募集資金凈額為25.36億元,超額募資約13.91億元(原計(jì)劃募資13.48億元)。據(jù)披露,長光華芯本次募集資金將用于高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目、垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、及補(bǔ)充流動資金。

長光華芯表示,募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于擴(kuò)大高功率半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品的生產(chǎn),擴(kuò)大公司在消費(fèi)電子、激光雷達(dá)及光通信領(lǐng)域的激光芯片輸出,并進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力、完善技術(shù)研發(fā)體系、提高高功率半導(dǎo)體激光芯片相關(guān)技術(shù)的儲備量。
當(dāng)前,半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品正在從工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域向消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,而3D感測成為手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)在規(guī)格競賽中的重要指標(biāo),VCSEL市場規(guī)模有望迎來爆發(fā)性增長。據(jù)TrendForce集邦咨詢此前的數(shù)據(jù),隨著5G的帶動,預(yù)估2021年3D感測用VCSEL總產(chǎn)值將達(dá)18億美元,年成長達(dá)53%。
隨著市場對高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品需求的提升,激光行業(yè)已成為國家政府重點(diǎn)扶持和鼓勵的國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。未來,在工業(yè)、通信、醫(yī)療、國防等多個應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)推動下,國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的需求與發(fā)展空間依然可期。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)