據(jù)同創(chuàng)偉業(yè)3月28日消息，近日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（以下簡稱“銳駿半導體”）宣布完成C輪融資。據(jù)已掌握的信息，本輪融資的領(lǐng)投方機構(gòu)包括超越摩爾（國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金背景）與中信證券直投部門領(lǐng)投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)等跟投，前海母基金與其他等等國內(nèi)數(shù)家知名機構(gòu)參與，融資金額數(shù)億元。

據(jù)介紹，銳駿半導體已成長為一家多元化產(chǎn)品的半導體國家高新科技企業(yè)，其產(chǎn)品集中在功率器件與模擬集成電路，數(shù)模混合集成電路廣泛應用于光伏發(fā)電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護板、開關(guān)電源，戶內(nèi)外MINI LED, MiroLED顯示領(lǐng)域，獲得了大量客戶及合作伙伴的認可。

消息顯示，銳駿半導體此次募資用途包括：1、持續(xù)增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續(xù)投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發(fā)，模塊車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化布局；2、持續(xù)增大MINI LED， MiroLED驅(qū)動IC研發(fā)，未來產(chǎn)業(yè)化布局；3、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)QFN，DFN，SSOP，SOP，SOT，TO等等的封裝測試生產(chǎn)基地（珠海/深圳），封測各個環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)工藝的研發(fā)布局。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)