東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置公司（ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日宣布，將在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）建設(shè)一個(gè)300毫米晶圓制造工廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

東芝公告截圖

根據(jù)聲明，該建設(shè)將分兩個(gè)階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024會(huì)計(jì)年度內(nèi)啟動(dòng)。東芝表示，一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。

功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)的重要組件。東芝在其聲明表示，車輛電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化是未來的兩大趨勢，將推動(dòng)功率半導(dǎo)體的需求增長。

目前，東芝通過提高200毫米生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將300毫米生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間從2023財(cái)年上半提前至2022財(cái)年下半年，滿足持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求。新工廠的整體產(chǎn)能和設(shè)備投資、投產(chǎn)、產(chǎn)能和生產(chǎn)計(jì)劃的決定將反映市場趨勢。

新晶圓廠將具有抗震結(jié)構(gòu)；增強(qiáng)的BCP系統(tǒng)，包括雙電源線；以及最新的節(jié)能制造設(shè)備，以減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。它還將旨在實(shí)現(xiàn)100%依賴可再生能源的“RE100”目標(biāo)。通過引入人工智能和自動(dòng)化晶圓運(yùn)輸系統(tǒng)，將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)