1月8日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“佳恩半導(dǎo)體”）宣布公司于近日完成PreA輪融資。

佳恩半導(dǎo)體表示，本輪投資方為青創(chuàng)投和陽光創(chuàng)投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導(dǎo)體器件的研究開發(fā)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

圖片來源：佳恩半導(dǎo)體官網(wǎng)

公開資料顯示，佳恩半導(dǎo)體成立于2015年，是一家新一代的功率半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)公司，主要從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導(dǎo)體芯片與器件的設(shè)計(jì)、制造和銷售，并提供相關(guān)的系統(tǒng)應(yīng)用解決方案。

另外，公司掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，擁有IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和工藝集成技術(shù)，并建有IGBT產(chǎn)品性能測試、應(yīng)用及可靠性試驗(yàn)室。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)