9月23日，嘉興斯達半導體股份有限公司（以下簡稱“斯達半導”）發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對斯達半導非公開發(fā)行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發(fā)行A股股票申請獲得審核通過。

圖片來源：斯達半導公告截圖

斯達半導表示，目前，公司尚未收到中國證監(jiān)會對公司本次非公開發(fā)行A股股票事項的書面核準文件，公司將在收到中國證監(jiān)會予以核準的正式文件后另行公告。

此前不久，斯達半導發(fā)布公告表示，公司擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目及補充流動資金。各項目投資額相關情況如下：

圖片來源：斯達半導公告截圖

公告顯示，功率半導體模塊生產線自動化改造項目的實施主體為斯達半導。而高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產業(yè)化項目及SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目的實施主體，則為斯達半導全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。

斯達半導表示，公司長期致力于IGBT、快恢復二極管、SiC等功率芯片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設計、制造和測試。公司的產品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

斯達半導指出，公司在現有產品結構的基礎上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網等下游行業(yè)的需求以及技術方向，以公司現有的技術為依托，實施高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產業(yè)化項目和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目。項目的實施有利于豐富公司的產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。

封面圖片來源：拍信網