據(jù)深圳特區(qū)報(bào)8月12日?qǐng)?bào)道，深圳市屬國(guó)企重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投集團(tuán)”）已完成深圳方正微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“方正微電子”）重組變更的全部法律程序并正式進(jìn)駐，在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域再下一城。

會(huì)上，重投集團(tuán)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理戴軍要求，要堅(jiān)決貫徹落實(shí)市委市政府決策部署，堅(jiān)持戰(zhàn)略定力提升發(fā)展定位，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作加快轉(zhuǎn)型升級(jí)，堅(jiān)持大局為重做好平穩(wěn)過渡，加快打造成為第三代半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，助力深圳打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。

今年4月30日，中國(guó)平安發(fā)布關(guān)于攜手珠海華發(fā)、深圳市屬國(guó)資重整北大方正集團(tuán)公告。重投集團(tuán)下屬全資子公司深圳市深超科技投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深超科技”）作為投資聯(lián)合體之一參與北大方正集團(tuán)重整，單獨(dú)并購(gòu)北大方正集團(tuán)持有的方正微電子全部權(quán)益。而深超科技是并購(gòu)北大方正集團(tuán)持有的方正微電子全部權(quán)益的唯一投資主體。

據(jù)官網(wǎng)介紹，方正微電子成立于2003年12月，致力于電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅器件制造的廠商，其所開發(fā)的13個(gè)系列碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用。截止2020年底，方正微電子已申請(qǐng)國(guó)家專利867項(xiàng)，已授權(quán)專利475項(xiàng)，其中含美國(guó)授權(quán)發(fā)明專利7項(xiàng)、中國(guó)軟件著作權(quán)登記6項(xiàng)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)