5月18日，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會召開2021年第31次審議會議。會議結(jié)果顯示，江蘇宏微科技股份有限公司（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

資料顯示，江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”）成立于2006年8月，主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，掌握核心的IGBT、FRED芯片設(shè)計、制造、測試及可靠性技術(shù)，是一家集芯片、模塊設(shè)計、模塊封裝測試于一體，具備IGBT、FRED規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)。

根據(jù)招股書，目前宏微科技的產(chǎn)品覆蓋IGBT、FRED芯片及單管產(chǎn)品100余種，IGBT、FRED、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種，電流范圍從3A到1000A，電壓范圍從60V到2000V。與臺達集團、匯川技術(shù)、佳士科技、奧太集團、蘇州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士達等行業(yè)龍頭或知名企業(yè)客戶建立了較為穩(wěn)定的配套合作關(guān)系。 

這次申請科創(chuàng)板上市，宏微科技擬公開發(fā)行股票不超過2462.33萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，擬募集資金5.58億元，扣除發(fā)行費用后將用于投資新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。

其中，新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目擬使用募集資金金額3.77億元，該項目主要為應(yīng)對IGBT迅速擴大的市場需求與目前公司生產(chǎn)能力不足的問題，將通過本項目建設(shè)，更好地實現(xiàn)標準化模塊、定制化模塊、新能源汽車模塊和光伏模塊四大系列產(chǎn)品的擴大生產(chǎn)，從而突破產(chǎn)能瓶頸，擴大主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品的市場份額。

研發(fā)中心建設(shè)項目擬使用募集資金金額1.00億元，本項目通過購置先進研發(fā)設(shè)備，并引進高端人才，集中于“高電流密度、大功率IGBT芯片與模塊”、“續(xù)流二極管芯片”、“RC IGBT芯片”、“SiC功率器件”、“定制模塊”等方向的新技術(shù)開發(fā)。

關(guān)于未來戰(zhàn)略規(guī)劃，宏微科技在招股書中表示，目前公司與國外品牌在技術(shù)水平、規(guī)模化生產(chǎn)能力上還存在一定差距，因此公司未來將不斷追趕國外領(lǐng)先技術(shù)與借鑒先進經(jīng)驗，同時借助資本市場的力量，整合更多的上下游資源，引進更多的國內(nèi)外功率半導體人才，以研發(fā)生產(chǎn)出更高效、高可靠性的功率半導體器件，為國內(nèi)整機應(yīng)用客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。 

宏微科技還表示，公司將以芯片為核心，以模塊為基礎(chǔ)，以應(yīng)用方案為牽引，努力建成國內(nèi)一流的功率半導體芯片設(shè)計中心，國際一流的功率半導體模塊封裝生產(chǎn)基地，打造功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈，使公司發(fā)展成為國內(nèi)新型功率半導體器件和模塊解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，提高公司的市場規(guī)模，能夠在國際上具有突出競爭力和影響力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)