9月25日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)召開了2020年第81次審議會(huì)議，根據(jù)審議結(jié)果顯示，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（以下簡稱“銀和微電”）IPO成功過會(huì)。

資料顯示，銀河微電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。銀河微電以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，已具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營能力，掌握20多個(gè)門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)8000多個(gè)規(guī)格型號(hào)的分立器件。

據(jù)悉，該公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，并且于現(xiàn)骨干領(lǐng)域的多家知名廠商達(dá)成了長期合作，如創(chuàng)維、格力、TCL、美的、賽爾康、航嘉、普聯(lián)技術(shù)、吉祥騰達(dá)、比亞迪等。另一方面，銀河微電積極開發(fā)中高端應(yīng)用領(lǐng)域客戶，與三星、戴爾、惠普、臺(tái)達(dá)、光寶、群光、中興通訊、施耐德、西門子等中高端客戶開展合作，部分客戶已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量配套。

招股書顯示，銀和微電本次擬募集資金3.22億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項(xiàng)目和研發(fā)中心提升項(xiàng)目，銀河微電將依托公司現(xiàn)有的技術(shù)積累和生產(chǎn)能力，重點(diǎn)進(jìn)行超薄型光電耦合器、隔離驅(qū)動(dòng)光電耦合器、高密度封裝小信號(hào)器件、功率MOS器件、快恢復(fù)二極管芯片、ESD保護(hù)用TVS二極管芯片等新型分立器件產(chǎn)品及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)。

國務(wù)院印發(fā)的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》要求持續(xù)攻克核心電子器件等關(guān)鍵核心技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、光電子器件等的研發(fā)，銀河微電表示，公司本次技術(shù)升級(jí)及擴(kuò)產(chǎn)的多款產(chǎn)品圍繞上述要求開展，并提升研發(fā)中心開展新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品開發(fā)，解決缺乏關(guān)鍵技術(shù)、可靠性低、工藝開發(fā)不足等問題，構(gòu)建高端電子器件自主創(chuàng)新體系。

對(duì)于未來發(fā)展規(guī)劃，銀河微電指出，公司將繼續(xù)實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)做精做強(qiáng)，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品檔次；公司將繼續(xù)推進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，堅(jiān)持縱向一體化發(fā)展戰(zhàn)略，全面優(yōu)化芯片和封測技術(shù)，增強(qiáng)生產(chǎn)柔性和效率，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模；公司將繼續(xù)堅(jiān)持市場導(dǎo)向，提升市場營銷能力，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支撐，拓展國內(nèi)外中高端市場領(lǐng)域，全面提升公司的盈利能力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)