據(jù)無錫高新區(qū)在線報(bào)道，目前，華潤上華8吋晶圓線核心能力建設(shè)一期項(xiàng)目土建工程整體進(jìn)度完成接近80%，擴(kuò)建廠房正在進(jìn)行機(jī)電安裝前期準(zhǔn)備工作，現(xiàn)有廠房潔凈室改造工程處于收尾階段，已搬入超過50臺設(shè)備并啟動(dòng)裝機(jī)，預(yù)計(jì)今年底基本完成一期項(xiàng)目廠房建設(shè)。

資料顯示，華潤上華隸屬于華潤微電子旗下的代工事業(yè)群，是從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，在中國模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位，是目前中國內(nèi)地特種工藝平臺的主要提供者，擁有8英寸晶圓月產(chǎn)能6.5萬片，6英寸晶圓月產(chǎn)能逾20萬片，可為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務(wù)。

2004年，華潤上華在無錫市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新建6英寸和8英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目。

2008年，由于市場形勢的變化，華潤上華增加投資，將原擬建設(shè)的6英寸0.35~0.6微米集成電路芯片6萬片/月和8英寸0.25～0.35微米集成電路芯片1萬片/月的集成電路芯片代工生產(chǎn)線調(diào)整為建設(shè)8英寸0.25微米以下集成電路芯片、6萬片/月代工生產(chǎn)線。

據(jù)悉，該項(xiàng)目分兩階段實(shí)施建設(shè)，其中第一階段3萬片/月生產(chǎn)線于2010年通過環(huán)保部組織的竣工環(huán)保驗(yàn)收，第二階段3萬片/月生產(chǎn)線于2016年建成，并于當(dāng)年完成了竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收。

2019年，為滿足我國集成電路設(shè)計(jì)公司技術(shù)進(jìn)步的需要，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，華潤上華擬在現(xiàn)有8英寸晶圓生產(chǎn)線基礎(chǔ)上擴(kuò)建“年產(chǎn)36萬片半導(dǎo)體元器件（8吋線核心能力建設(shè)）項(xiàng)目”，項(xiàng)目總投資約40億元。

據(jù)華潤微電子此前公布的建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表顯示，該項(xiàng)目主體工程分兩階段建設(shè)：第一階段年產(chǎn)半導(dǎo)體元器件19.2萬片（1.6萬片/月），產(chǎn)品種類為CMOS器件、DMOS器件、以及BCD器件、IGBT器件四大類。計(jì)劃于2020年底建成投產(chǎn)。

第二階段年產(chǎn)半導(dǎo)體元器件16.8萬片（1.4萬片/月），其中13.2萬片（1.1萬片/月）產(chǎn)品與第一階段一致，另外3.6萬片（0.3萬片/月）為新一代IGBT產(chǎn)品，該IGBT產(chǎn)品具備現(xiàn)有幾類產(chǎn)品功能，具有輸入阻抗高、導(dǎo)通壓降低、驅(qū)動(dòng)功率小、飽和壓降低等特點(diǎn)，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的CPU。計(jì)劃于2023年底建成投產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)