據(jù)鹽城經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息顯示，江蘇鹽城邁科芯半導體項目整個施工進度已完成近80%。目前，部分設備已經(jīng)進場，準備安裝調試。報道指出，該公司瞄準了明年1月份量產(chǎn)34mm功率模塊的目標。

該項目的技術總工程師黃文鉉透露，“電力用半導體自動化設備已經(jīng)入庫了10臺，剩下的設備也將陸續(xù)進場，計劃8月底開始進行安裝調試。”

據(jù)悉，邁科芯半導體項目是江蘇鹽城區(qū)今年重點外資項目之一，總投資7.5億美元，其中設備投資6.5億美元，主要從事IGBT汽車電子芯片封裝，產(chǎn)品包括單管、功率模塊和智能功率模塊，項目建成后將填補國內功率半導體市場的空白。

該項目于今年3月18日正式開工建設，根據(jù)規(guī)劃，預計6月底完成施工，7月份設備陸續(xù)進場，12月份開始生產(chǎn)。項目全部建成投產(chǎn)后，每月可生產(chǎn)功率模塊30萬個、智能功率模塊100萬個、單管500萬個，5年內銷售額有望超50億元。

2020年1月8日，邁科芯半導體（江蘇）有限公司成立。據(jù)天眼查信息顯示，江蘇邁科芯半導體股東為Nexgenpower Co., Ltd.與國電能源（香港）有限公司，企業(yè)類型為有限責任公司（外商投資、非獨資），法定代表人為姜東元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)