12月23日，金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目開工！金柏半導(dǎo)體扎根海滄不僅是企業(yè)發(fā)展壯大的舉措，也是海滄集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步推進(jìn)的又一助力！

據(jù)了解，金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設(shè)一條達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能6kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將超10億元。項(xiàng)目2019年12月開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年第一季度試投產(chǎn)。     

而海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目是國內(nèi)首個(gè)成規(guī)模的集成電路中試廠房園區(qū)案例。

海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地針對(duì)目前國內(nèi)具有中試+研發(fā)+小規(guī)模量產(chǎn)功能的半導(dǎo)體專業(yè)廠房資源較為稀缺的現(xiàn)狀進(jìn)行規(guī)劃建設(shè)。

未來，該項(xiàng)目將為以集成電路設(shè)計(jì)為核心的上下游、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）公共技術(shù)平臺(tái)、先進(jìn)封裝測(cè)試、晶圓制造、半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)集聚企業(yè)約40家，產(chǎn)業(yè)人才超2000人。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)

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