作為國內目前為數不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設、新產品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方面持續(xù)取得突破，產品結構調整的步伐明顯加快。

2019上半年，士蘭微實現營業(yè)總收入14.4億元，同比增長0.22%；在公司三大主要產品中，集成電路產品營業(yè)收入4.91億元，同比增長1.7%；分立器件產品營業(yè)收入6.79億元，同比增長3.36%；發(fā)光二極管（LED）產品營業(yè)收入2.08億元，同比下降20.83%。

半導體行業(yè)受到宏觀經濟波動的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導體行業(yè)處于下滑期，不僅受到技術創(chuàng)新速度變慢、手機換機周期延長、新能源汽車銷量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時還受到貿易摩擦、日本對韓國斷供半導體關鍵材料等非市場因素的影響，行業(yè)景氣程度被嚴重削弱。

美國半導體協會數據顯示，2019上半年，全球半導體銷售額同比下滑14.5%，其中中國大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數據也顯示，2019年上半年，電子器件制造業(yè)營業(yè)收入同比增長10.7%，利潤同比下降17.6%，其中集成電路產量同比下降2.5%；電子元件產量同比下降24.9%。

面對全球半導體市場萎縮，以及低端器件市場競爭的加劇，士蘭微近年來積極進行產品結構調整，逐步向高端領域發(fā)起沖擊，但也不可避免地承受轉型沖擊。公司8吋線尚處于特色工藝平臺建設階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時，減少低附加值產品；疊加了產能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫存高升導致價格沖擊等因素，導致公司2019上半年經營利潤同比下滑。

陸續(xù)開拓高端市場

目前國內半導體產品市場中，低端器件市場競爭較為激烈，利潤有限；在5G、物聯網、新能源等技術的引領下，在國產替代自主可控的政策推動下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產品進行布局，并取得一系列階段成果。

2019年上半年，公司集成電路營業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%，公司表示，各類電路新產品的出貨量明顯加快；預計下半年公司集成電路的營業(yè)收入增速還將進一步提高。

針對白色家電智能、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊產品在國內白色家電（主要是空調、冰箱、洗衣機）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預計今后幾年將會繼續(xù)快速成長。公司語音識別芯片和應用方案已經在國內主流白電廠家的智能家電系統中得到較為廣泛的應用。基于公司自主研發(fā)的芯片、算法及系統，公司空調變頻電控系統在國內空調廠家完成了幾千臺變頻空調的上量試產，性能優(yōu)異、質量穩(wěn)定。

在智能手機及智能外設領域，公司MEMS傳感器產品營業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國內手機品牌廠商已經在認證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風等產品的參數優(yōu)化工作取得突破性進展，預計下半年，公司MEMS傳感器產品的出貨量將進一步增長。公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組、以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，已經開始在國內手機品牌廠商進行產品導入。

在電力電子領域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅動模塊完成研發(fā)，參數性能指標先進，已交客戶測試。公司電控類MCU產品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產品，各類變頻風扇類應用以及電動自行車等眾多領域得到了廣泛的應用。此外，公司LED照明驅動電路的出貨量已經恢復增長。

2019年上半年，公司分立器件產品的營業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%；其中低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產品的增長較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅動的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟“第二屆集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎”。

2019年上半年，公司LED產品的營業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調整產品結構，加快進入中高端LED照明芯片市場，加快高亮度白光芯片的開發(fā)。在高端LED彩屏市場，美卡樂公司實現營業(yè)收入約5.5%的成長，品牌形象得以進一步提升。

5G拉動半導體市場復蘇 公司將充分受益

2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國進入5G商用元年，將開啟全球半導體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術的發(fā)展方向和數字經濟的重要基礎，智能手機、云計算、人工智能、物聯網、車聯網、工業(yè)互聯網等市場均會廣泛受益。5G三大應用場景增強移動寬帶、超高可靠低延時以及海量機器通信，對終端設備提出了不同的功能和性能要求，對半導體相關產品的需求會更加多樣化，在拉動上游半導體出貨的同時，為市場帶來更多的創(chuàng)新方向和機會。

在產業(yè)環(huán)境上，根據工信部數據，全國2018年電子信息制造業(yè)產值超過14萬億元，上游集成電路行業(yè)銷售額僅6000億元，且包含產業(yè)鏈內重復計算，國產化比例低。多家機構認為，受華為及日韓事件影響，國內大廠有主動降低供應鏈安全風險的動力，其供應鏈向國內傾斜給了國內上游芯片設計、制造企業(yè)更多的機會，也能夠幫助上游芯片設計、制造企業(yè)提高產品研發(fā)和量產能力。因此，國產化替代有望加速，且有較長的持續(xù)性。

2019年下半年的半導體市場行情，已經較上半年有所好轉，按月度呈現邊際改善。據美國半導體協會數據，2019年7月全球半導體銷售額為333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個月收窄1.3個百分點且環(huán)比回升。國際半導體產業(yè)協會（SEMI）于2019年8月更新全球半導體資本開支預測，預計到2020年總額達588億美元，同比增長11.58%。

在此背景下，士蘭微所布局的功率半導體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術拉動的各類細分市場。

其中，功率半導體作為電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業(yè)，應用范圍從傳統的工業(yè)控制和3C（計算機、通信、消費電子）擴展到新能源、軌道交通、智能電網等新領域。目前，國內功率半導體產品國產化率約為5%，替代空間巨大，而5G技術賦能的智能網聯汽車，有望成為國產功率半導體行業(yè)的突破口之一。

據集邦咨詢研究報告，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產品持續(xù)缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導體市場規(guī)模達到2591億元；其中功率分立器件市場規(guī)模為1874億元，電源管理IC市場規(guī)模為717億元。集邦咨詢預估，2019年中國功率半導體市場規(guī)模將達到2907億元，較2018年成長12.17%，維持雙位數的成長表現。

MEMS傳感器則適應了物聯網時代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復合等特性，廣泛用于汽車、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領域。根據賽迪顧問統計，2018年，我國MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模523億元，同比增長19.5%，預計2018~2022年化增速為17.41%。

MCU相當于芯片上的計算機，為不同的應用場合做不同的組合控制。物聯網時代，由于設備要進行實時性高效智能的信息處理需求，同時需要與其他設備進行信息交互，這些需求都是通過MCU滿足。IC Insights預計，2018~2022年行業(yè)銷售復合增長率為6.42%，2022年全球MCU市場規(guī)模有望接近240億美元。

聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢明顯

對于功率半導體廠商來說，強大的IDM（設計制造一體化）能力是構建競爭壁壘和保持毛利的關鍵。目前全球功率半導體廠商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運算速度的數字芯片相比，功率半導體更看重可靠性、一致性與耐功率特性，產品與應用場景密切相關，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線寬，因此功率半導體產品并不嚴格遵循摩爾定律，從而導致工藝平臺繁多、產品種類龐雜，多種工藝平臺并存，這就需要通過IDM模式實現從設計到制造的產業(yè)鏈整合。

士蘭微從集成電路設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較為完善的IDM經營模式。IDM模式可以有效進行產業(yè)鏈內部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產品的協同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，提升產品品質，加強控制成本，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

公司已經建立了可持續(xù)發(fā)展的產品和技術研發(fā)體系。在芯片設計研發(fā)方面，目前主要分為電源與功率驅動產品線、MCU產品線、數字音視頻產品線、射頻與混合信號產品線、分立器件產品線等。在工藝技術平臺研發(fā)方面，公司陸續(xù)完成了國內領先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產品的研發(fā)。

在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產品已經可以協同、成套進入整機應用系統，市場前景非常廣闊。產品已經得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶的認可。

擴建8吋片產能 12吋片蓄勢待發(fā)

2019年8月底，士蘭微公告將與國家大基金共同投資士蘭集昕二期項目，新建年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現有8吋線于2017年6月底正式投產，2018年總計產出芯片29.86萬片，2019年上半年總計產出17.6萬片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。8吋線持續(xù)上量對公司的整體營收增長起了積極推動作用。

士蘭集昕二期項目將利用現有的公用設施，在現有生產線的基礎上，通過增加生產設備及配套設備實施；項目總投資15億元，建設周期分5年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產18萬片8英寸芯片的產能，二期計劃投資9億元，形成年產25.2萬片8英寸芯片的產能。在出資安排上，公司及國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項目先前已經得到大基金5億元投資，國家大基金再次投資士蘭集昕項目，顯示了其對士蘭微發(fā)展功率半導體芯片的持續(xù)看好。

資料顯示，8英寸芯片目前主要應用于功率半導體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產品。近年來，隨著移動通信、汽車電子及物聯網的發(fā)展，帶動了市場對8英寸產能的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸產能將增加14%，達到每月650萬片/月。IDM大廠如英飛凌、ST，以及Foundry大廠臺積電、世界先進等，先后在2018年末宣布快速推進8吋特色工藝產能?？紤]到目前8吋線產能建設主要依靠購買二手設備，而8吋線不少關鍵設備已經停產，二手設備供應有限，整合成套可用的新生產線并非易事，因此8吋線產能仍將持續(xù)景氣。

此外，公司化合物半導體器件生產線項目和12吋芯片特色工藝芯片生產線項目，進展順利。2019年上半年，廈門士蘭明鎵已經完成生產廠房凈化裝修和動力設備安裝，現正在工藝設備安裝和調試，預計2019年四季度將將進行試生產；廈門士蘭集科已經完成建筑工程招投標工作，廠房建設現在已經正式開工，下半年將積極推進廠房建設，爭取在2020年3月份進入工藝設備安裝階段。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫：拍信網

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