據(jù)合肥高新區(qū)報道，近日，合肥中恒微半導體有限公司（以下簡稱“中恒微半導體”）首期投產(chǎn)儀式在高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園舉行。

圖片來源：合肥高新股份

該項目規(guī)劃分為兩期建設，一期產(chǎn)能建成后，可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產(chǎn)；二期規(guī)劃2020年開工建設，全部建成后，年產(chǎn)達100萬只IGBT模塊。

據(jù)了解，中恒微半導體專注于功率半導體模塊封裝設計、制造與應用，公司產(chǎn)品主要應用于電動汽車，混合動力車，電機控制，新能源等行業(yè)應用。

國家信息企業(yè)公示系統(tǒng)顯示，中恒微半導體成立于2018年8月，由合肥致微企業(yè)管理有限公司和合肥屹微股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資，注冊資本100萬。

中恒微半導體主要從事半導體芯片、元器件設計；硅和碳化硅模塊封裝設計；汽車電子功率模塊生產(chǎn)、制造與銷售；新能源技術、節(jié)能環(huán)保技術領域內(nèi)的技術開發(fā)、軟件開發(fā)、技術轉(zhuǎn)讓、技術咨詢服務等業(yè)務。

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圖片聲明：封面圖片來源于合肥高新股份。