據(jù)勢(shì)能資本消息，近日，上海漢楓電子科技有限公司（以下簡稱“漢楓科技”）宣布完成逾億元B輪融資，華登國際領(lǐng)投，海爾資本入局。勢(shì)能資本擔(dān)任本次交易的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

勢(shì)能資本消息顯示，根據(jù)計(jì)劃，本輪募集資金將用于漢楓科技物聯(lián)網(wǎng)核心芯片團(tuán)隊(duì)的搭建和智能照明等新興市場的推廣。通過本輪融資之后，漢楓科技完成了從平臺(tái)（生態(tài)）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、產(chǎn)業(yè)（客戶）的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

漢楓科技創(chuàng)始人、董事長謝森表示，漢楓將繼續(xù)研發(fā)高性價(jià)比Wi-Fi、BLE解決方案，用于智能小家電和智能照明市場，并在中山成立智能照明事業(yè)部，聯(lián)合晶豐明源推出一系列具有變革意義的超高性價(jià)比智能調(diào)光解決方案。

此前，漢楓科技曾獲得上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）、百度時(shí)代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司（以下簡稱“百度”）的A輪融資。

據(jù)企查查信息，百度認(rèn)繳出資為95.91萬元人民幣，持股15%，并為漢楓科技的大股東；晶豐明源認(rèn)繳出資93.48萬元人民幣，持股13.06%。

圖片來源：企查查信息截圖

據(jù)悉，目前，漢楓科技共完成了A、B兩輪融資，注冊(cè)資本為639.39萬元人民幣。

公開資料顯示，漢楓科技成立于2011年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的高科技企業(yè)，擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)設(shè)備、應(yīng)用軟件、企業(yè)云服務(wù)到APP終端應(yīng)用的全部自主技術(shù)平臺(tái)。漢楓科技擁有超過百余人的軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心管理層來自MARVELL、中興通訊、華為等芯片和通訊公司。

根據(jù)官方資料，漢楓科技增推出搭載自主微控制器芯片MC101的嵌入式Wi-Fi模塊HF-LPB100、HF-SIP120高度集成化物聯(lián)網(wǎng)芯片。

據(jù)了解，HF-SIP120高度集成化物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品是基于SDK開發(fā)的SIP，真正做到零外圍。漢楓科技SIP產(chǎn)品可支持阿里云、京東云、云智易、機(jī)智云等主流云平臺(tái)，兼容目前軟件和SDK，可幫助用戶縮短研發(fā)周期。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)