近日，國(guó)內(nèi)首款，全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30正式發(fā)布。據(jù)“據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布”消息，該車規(guī)級(jí)芯片由湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。

據(jù)介紹，DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。

資料顯示，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體由東風(fēng)汽車牽頭聯(lián)合國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)于2022年5月組建，致力于融匯政產(chǎn)學(xué)研合力，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開發(fā)及應(yīng)用，打通車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速創(chuàng)新成果突破。

截至目前，創(chuàng)新聯(lián)合體成員已擴(kuò)展至44家，涉及領(lǐng)域覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

會(huì)議預(yù)告2024年11月20日（周三），MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)將在深圳鵬瑞萊佛士酒店盛大舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)將攜手英特爾、慧榮科技、時(shí)創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、大普微、浪潮信息、歐康諾科技等業(yè)內(nèi)知名廠商大咖，圍繞AI時(shí)代下、晶圓代工、DRAM、NAND Flash、服務(wù)器、AI PC等話題發(fā)表演講。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)